中国集成电路产业发展峰会

       集成电路（简称 IC、芯片）作为信息技术的核心，是支撑社会经济发展和国家安全的战略性、基础性和先导性产业。在全球科技竞争日益激烈的当下，随着 5G、人工智能、物联网、无人驾驶等新兴科技的迅猛发展，集成电路产业迎来了新一轮创新浪潮。我国作为全球最大的 IC 应用市场，IC 产品进口金额多年来位居所有进口商品之首，这一方面反映出我国芯片自给率较低，另一方面也凸显了 IC 产业全球化协作、国际化发展所蕴含的广阔空间。
        国务院发布的《粤港澳大湾区发展规划纲要》，明确将 IC 产业列为粤港澳大湾区重点规划发展的产业之一，这为大湾区 IC 产业的发展赋予了重大历史机遇。深圳作为全国 IC 产业发展的重镇，产业规模和技术水平始终在全国处于领先地位，在新形势下，进一步推动 IC 产业的快速发展成为深圳的重要使命。
        深圳作为我国规模最大、整体水平最高的电子信息产业重要基地之一，在集成电路应用市场极具影响力。多年来，深圳的集成电路产业保持高速增长态势，尤其是 IC 设计产业长期位居全国前列。深圳产业集群优势显著，在无人机、汽车电子、安防、物联网、手机、消费及穿戴电子、家电、电源、5G 通信等领域，聚集了数万家企业，芯片半导体产业的应用优势突出。在此背景下，举办 2026 深圳国际集成电路发展大会，对于搭建 IC 行业交流平台、促进集成电路技术创新与应用合作、推动产业与资本对接、助力深圳打造微电子国际创新城市，具有极为重要和积极的意义。

SZISIE 2026 大会目标

1. 搭建一个汇聚全球集成电路产业精英、企业、研究机构的高端交流平台，促进信息共享与深度合作。
2. 展示集成电路领域的最新技术、产品与解决方案，推动技术创新成果的转化与应用。
3. 探讨行业发展趋势，为产业政策制定提供参考，助力我国集成电路产业实现高质量、可持续发展。
4. 加强产业上下游之间的联动，促进产业链协同创新，提升我国集成电路产业在全球产业链中的地位。

1.中国半导体发展高峰论坛
内容：邀请国内外知名专家学者、企业高管围绕全球集成电路产业发展趋势、技术创新路径、市场竞争格局等主题发表主旨演讲。探讨人工智能、物联网、5G 等新兴技术对集成电路产业的影响，以及我国集成电路产业在新形势下的发展机遇与挑战。

2.功率半导体论坛
内容：聚焦功率半导体领域的技术创新与应用发展。邀请行业专家分享碳化硅、氮化镓等宽禁带功率半导体的最新研究成果与产业化进展。探讨功率半导体在新能源汽车、智能电网、工业控制等领域的应用案例与市场前景。同期披露全球首条 8 英寸 SiC 晶圆产线的量产进程等行业重大信息。

3.封装测试研讨会
内容：围绕先进封装测试技术的发展趋势与创新应用展开研讨。邀请企业代表和专家介绍晶圆级封装、系统级封装、3D 封装等先进封装技术的最新进展，以及新型封装材料、测试设备的研发与应用。分享封装测试技术在提升芯片性能、降低成本方面的实践经验。揭晓新型导热材料在功率器件封装中的应用成果。

4.集成电路设计技术研讨会
内容：研讨集成电路设计领域的前沿技术与创新方法。邀请设计企业的技术专家分享高性能处理器、人工智能芯片、物联网芯片等的设计理念与实现方案。探讨集成电路设计中的知识产权保护、设计工具的发展趋势等热点问题。

5.集成电路产业投资与合作论坛
内容：邀请投资机构、金融界人士、企业代表共同探讨集成电路产业的投资机会与合作模式。分析当前产业投资热点与趋势，分享成功的投资案例与经验。为集成电路企业与投资机构搭建对接平台，促进产业与资本的深度融合。

6.学术会议
内容：组织高校、科研机构的学者和研究人员进行学术交流，分享集成电路领域的最新研究成果和科研进展。设置多个学术分论坛，涵盖半导体材料、器件物理、电路设计、制造工艺等多个专业领域。